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转载—国内半导体前道设备厂商对比研究

2022-09-23 by Super User

当前阶段国内各家半导体设备厂商产品覆盖度如何?

在同一制程水平下,理解国内半导体设备厂商产品覆盖度的三个层次:1)已覆盖设备环节;2)环节内细分品类覆盖;3)单品类工艺覆盖。覆盖的设备环节即光刻、薄膜沉积、刻蚀等大类。

细分品类覆盖以薄膜沉积为例,薄膜沉积设备可分为PVD、LPCVD、APCVD、PECVD等细分类别,不同厂商覆盖品类有所差异。对于某一个品类的设备,以PECVD为例,也需要满足不同工艺的需求,比如SiO2、SiN、SiON、BPSG等工艺,工艺的覆盖度也限制设备厂商的市场拓展。但限于工艺覆盖数据多为非公开数据,本报告以下分析中各家设备厂商产品覆盖度仅计算至细分品类覆盖度。

仅从当前时点的产品覆盖来看,北方华创在集成电路前道领域产品覆盖最广,其设备涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗领域,其次是北京屹唐,覆盖去胶、热处理、刻蚀环节,盛美上海亦有多种产品覆盖,涵盖清洗、热处理、薄膜沉积。其余大多数企业目前专注于一个或两个领域,深耕细分市场,持续提升所属环节市场份额。

依据 Gartner 2021 年各类半导体前道设备市场规模占比的数据进行推算,以设备大类来计算,目前国内半导体设备厂商产品覆盖度最高的三家厂商为北方华创、中微公司及盛美上海,产品覆盖度分别达到 51%、44%和 29%,拓荆科技由于卡位核心设备环节,产品市场覆盖度按大类来看亦达到 22%。

国内半导体前道设备国产化率低,长期空间广阔。半导体设备市场目前主要由国外厂商主导,行业呈现高度垄断的竞争格局,半导体设备整体国产化率仅 10%左右,国内企业成长空间广阔。随着中国对半导体产业的高度重视,中国部分半导体设备厂商经过十年以上的技术研发和积累,在部分技术领域陆续取得突破。目前从国产厂商份额角度看,大致分为三个梯队,第一梯队为实现大部分国产化的领域,主要为去胶设备;第二个梯队为实现小部分国产化的领域,主要包括清洗设备、CMP 设备、刻蚀设备,国产化率在 10-20%左右的水平;第三个梯队为国产化起步阶段的领域,主要包括薄膜沉积设备、离子注入设备、涂胶显影设备、检测与量测设备,国产化率大多在低个位数水平。

国内半导体设备厂商技术竞争力

国家科技重大专项是为了实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。刻蚀及沉积设备领域,北方华创、中微公司、拓荆科技均承担了多个国家重大专项的研发,积累了一批具备自主知识产权的核心技术。芯源微、华海清科、中科飞测、盛美上海等厂商分别承担了涂胶显影、CMP、检测及镀铜等设备的重大专项。

中国大陆的晶圆厂受中美贸易摩擦影响,为了保障供应链安全积极导入国产设备,而大陆以外地区厂商导入新供应商更多基于技术、成本等商业因素考量,因此国内设备厂商导入大陆以外地区客户的情况可作为衡量其技术能力的重要指标。目前,国内中微公司、芯源微、拓荆科技已切入国际领先晶圆厂供应链体系,盛美上海也具备供货海力士和美国客户的技术能力,北京屹唐 2016年收购了美国半导体设备公司 Mattson,亦切入到众多国际领先大客户供应链体系。

                   

                       本文转载自“英迪那米(徐州)半导体科技有限公司”微信公众号

 

 

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